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嵌入式儲存芯片
性能穩定 安全可靠
康盈半導體嵌入式存儲芯片種類多樣，擁有消費級和工業級產品線，滿足系統流暢性和數據穩定性的需求，是智能設備的理想選擇
eMCP
eMCP
智能終端貼芯小精靈，讓系統運行更流暢
eMCP具有高集成度的優勢，是eMMC和LPDDR二合一的高品質存儲產品，采用低功耗DRAM延長設備使用時間
與eMMC封裝尺寸相同：11.5mm*13mm，節省PCB面積，解決空間不足問題,助力產品輕薄化
減少BOM表上的采購元件從而簡化采購生產和節約成本
ePOP
ePOP
智能穿戴創芯小精靈，讓智能穿戴裝置更輕薄
ePOP器件集成了eMMC和LPDDR，減少系統開發時間，降低PCB設計難度
采用在主芯片上（Package on Package）貼片的封裝方式，節省PCB占用空間,進一步精簡產品尺寸
小體積、低功耗，低成本，是智能穿戴的理想解決方案
nMCP
nMCP
智慧物聯核芯小精靈，擁有超長使用壽命和數據保存能力
nMCP芯片集成了SLC NAND和LPDDR4X，減少系統PCB開發時間
容量組合包括4Gb+2Gb、4Gb+4Gb、8Gb+4Gb和8Gb+8Gb，滿足多種容量需求
超低功耗，滿足物聯網等領域對低功耗的需求
產品選型
助力您更輕松的找到匹配需求的產品
產品系列
容量
DRAM類型
NAND閃存類型
封裝類型
封裝尺寸(mm)
DRAM傳輸速率(Mbps)
順序讀取速度(MB/s)
順序寫入速度(MB/s)
eMMC工作電壓
DRAM工作電壓
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